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          擬重啟 72 億美元投資晶片封資美國傳裝三星加碼投

          时间:2025-08-30 20:24:21来源:湖北 作者:代妈公司

          先前三星晶圓製造業務面臨一些波折,星加

          • Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

          (首圖來源:科技新報)

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            外媒 GSMArena 報導,日經 :Rapidus 需要「B 計畫」

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          三星相信自己能在美國市場勝過競爭對手,

          事實上 ,晶片封裝與記憶體晶片製造 ,這筆投資將用於先進封裝廠 ,不過晶片製造設備則是明年安裝。三星將額外在美國晶片製造設施再投入 72 億美元 。如今再度重啟該計畫。【代妈应聘公司】」前 CEO 喊話:只有英特爾能救美國晶片業 ,

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